Communiqué – Schneider Electric annonce le lancement d’une nouvelle offre de refroidissement liquide end-to-end pour data centers haute densité. Cette solution complète intègre les technologies de Motivair Corporation, leader sur le segment du refroidissement des salles informatiques à haute densité disposant d’une large offre de solutions de Liquid Cooling, acquise par Schneider Electric en 2024.
De nouvelles architectures de refroidissement face à la rupture technologique de l’IA
Face à l’essor de l’IA générative et des charges de travail à haute intensité énergétique telles que les jumeaux numériques ou les supercalculateurs, les data centers doivent repenser leurs architectures thermiques. En effet, selon le Schneider Electric Sustainability Research Institute, la charge de travail d’IA dans la consommation globale des datas centers va doubler en 5 ans, passant de 8 % en 2023 (4,3 GW sur 57 GW au total) à 15 à 20% en 2028 (14 à 19 GW sur 90 GW au total).
L’émergence de l’IA et des charges IT intensives met en lumière les limites des systèmes de refroidissement à air, devenus insuffisants face aux besoins de clusters GPU à haute densité qui requièrent une puissance supérieure à 50 kW par rack, alors que le refroidissement à air est conçu pour des charges bien inférieures. En tant que fluide caloporteur, l’air a une capacité thermique bien moindre que le liquide : il devient alors inefficace pour évacuer la chaleur de composants très compacts tels que les nouveaux racks réunissant 300 GPU d’une puissance de 120kW. La surconsommation énergétique, le risque de surchauffe et les limites de scalabilité en sont des conséquences inéluctables.
Le refroidissement liquide est une réponse adaptée aux infrastructures IT de demain. Il permet de capter la chaleur au plus près de la source, de manière plus ciblée, plus efficace et plus silencieuse, tout en réduisant la consommation énergétique globale du data center. La nouvelle solution de Liquid Cooling de Schneider Electric s’impose donc comme une réponse industrielle assurant une prise en charge fiable, évolutive et sobre des architectures les plus exigeantes, du réseau électrique à la puce, et de la puce au système de refroidissement ; un concept que Schneider Electric résume par From Grid to Chip, et Chip to Chiller.
La nouvelle offre de refroidissement end-to-end de Schneider Electric, intégrant les solutions Motivair, combine Coolant Distribution Units (CDU) liquide / liquide, CDU liquide / air et portes froides, ainsi que des échangeurs Cold Plate pour répondre aux nouvelles contraintes thermiques tout en garantissant sobriété énergétique, performance IT et cybersécurité.
« Grâce à l’intégration de Motivair, nous proposons aujourd’hui une architecture de refroidissement complète, intelligente et durable, conçue pour accompagner l’essor de l’IA générative et des infrastructures numériques intensives. L’intégration de ces technologies de refroidissement liquide a fait l’objet d’un travail rigoureux pour garantir interopérabilité et évolutivité de nos solutions. C’est une avancée stratégique majeure pour Schneider Electric, qui devient l’un des rares acteurs capables de couvrir l’ensemble des besoins de refroidissement des data centers. Ce défi est autant technologique que sociétal, car les data centers sont au cœur des usages numériques d’aujourd’hui et de demain. » – Laurent Bataille, Président de Schneider Electric France
Une gamme complète de solutions de refroidissement intégrée et modulable
Avec l’intégration de Motivair, Schneider Electric enrichit son portefeuille de solutions pour data centers avec une offre complète et modulaire de refroidissement liquide, parfaitement adaptée aux nouvelles exigences des charges haute densité liées à l’IA. Cette gamme comprend notamment :
- Les CDU (Coolant Distribution Units) conçus pour gérer efficacement la distribution et le contrôle du fluide caloporteur dans les architectures immersives ou direct-to-chip.
- MCDU-4U à MCDU-60 (de 102 kW à 2,3 MW). La gamme de CDUs Schneider Electric offre des solutions de refroidissement liquide haute performance pour les data centers, avec 7 modèles standards et des options sur mesure. Conçus pour répondre aux besoins liés à l’IA et aux serveurs à haute densité, ces équipements déploient une boucle d’eau secondaire isolée, régulée par un automate, pour contrôler avec précision le débit et la température du fluide. Ils garantissent ainsi un refroidissement optimal tout en éliminant le risque de condensation. Grâce à leurs échangeurs thermiques en acier inoxydable, à leur compatibilité avec les protocoles de supervision (Modbus, BACnet, etc.) et à leurs fonctions de redondance intégrées, les CDUs permettent d’optimiser la performance énergétique, la sécurité et la scalabilité des infrastructures critiques. Tous ces modèles sont certifiés UL/CSA/CE.
- The ChilledDoor conçues pour refroidir efficacement les baies de serveurs en supprimant la chaleur directement à sa source, afin d’optimiser les performances thermiques et énergétiques des centres de données.
- M4 à M16 (de 12KW à 75kW). La gamme de portes froides comprend 9 modèles de refroidisseurs arrière pour baies serveurs, avec une capacité allant jusqu’à 75 kW. Compatibles avec les racks standards (Open19, OCP), ils éliminent 100 % de la chaleur à la source, assurant un espace « thermiquement neutre ». Grâce à un échangeur haute efficacité, des ventilateurs EC modulables (2 à 6), une régulation par automate PLC et une détection de fuites, les ChilledDoors optimisent la performance thermique. Cette solution permet jusqu’à 90 % d’économie d’énergie et prolonge la durée de vie du matériel IT tout en éliminant le besoin de climatisation traditionnelle.
- Motivair HDU – CDU Liquid to Air conçu pour des baies à haute densité ou des salles en transition vers le refroidissement liquide, capture la chaleur des plaques froides via un système de refroidissement liquide et la rejette dans l’air ambiant. Cette chaleur est ensuite gérée par des systèmes de climatisation traditionnels.
- Disponibles en configurations InRack ou InRow, cette gamme offre une dissipation thermique optimale. Les CDU Liquid to Air permettent de diminuer les investissements liés au déploiement d’architectures de refroidissement liquide.
- Les In-Rack Manifolds conçus pour faciliter l’intégration et le déploiement des solutions de refroidissement liquide dans les infrastructures IT.
- Fabriqués en acier inoxydable et disponibles en différentes tailles (42U, 48U, 50U), ces collecteurs servent de point de connexion entre les plaques froides (cold plates) et le système d’infrastructure de refroidissement ou le CDU. Avec un design universel pour une connexion vers le haut ou le bas, ils offrent une flexibilité d’installation ainsi que la possibilité d’être personnalisés selon des besoins spécifiques. Ils sont compatibles avec des connexions rapides CPC Everis ou Staubli et peuvent supporter une pression maximale de 100 psi. Ils sont également conçus pour être utilisés avec des tuyaux de différents diamètres (1/4″, 3/8″, 1/2″).
Bénéficiant de nombreuses années d’expérience de Motivair dans le refroidissement liquide des supercalculateurs les plus rapides du monde, Schneider Electric dispose désormais d’un portefeuille complet de solutions couvrant l’ensemble des niveaux d’infrastructure : du rack à l’armoire, de la salle au bâtiment. Cette offre englobe aussi bien les composants que des solutions globales d’alimentation et de refroidissement à l’échelle du bâtiment. Schneider Electric est aujourd’hui l’un des seuls à proposer une telle gamme de solutions, majoritairement dotées d’une intelligence embarquée, facilitant leur intégration avec l’écosystème EcoStruxure™, pour assurer une gestion centralisée, sécurisée et optimisée de la performance énergétique.
