Étiquette : TSMC
Samsung lance sa gravure 3 nm
Samsung vient d’annoncer la production de composants à 3 nm. Cependant, le fondeur précise que ces composants ne seront disponibles qu’en très petites quantités. La chaîne de production est en rodage et il faut corriger les problèmes sur les machines et les matrices, ce qui peut prendre plusieurs mois.
Europe : Chips Act pour février
Dernière ligne droite pour le Chips Act qui doit aider l’Europe à accélérer la production de composants et atteindre 20% de la production mondiale d’ici [more…]
Géostratégie fiction : détruire les usines de semi-conducteurs si Taïwan est envahie !
Broken Nest : deterring China from invading Taiwan. Le titre de la publication, parue dans The US Army War College Quarterly, fera un excellent film [more…]
AMD va utiliser la technologie SoIC de TSMC
Le SoIC avait été présenté par AMD durant l’été 2021. A l’origine, le SoIC (System on integrated Chips), est une nouvelle approche pour créer des [more…]
Semi-conducteurs – La pénurie devrait se prolonger jusqu’en 2022
Une analyse de Yves Grandmontagne, rédacteur de chef de Datacenter Magazine Les dernières prévisions d’IHS Markit montrent que la pénurie de composants, qui frappe durement [more…]