Comment multiplier les performances dans les serveurs, les stations de travail ? Comment intégrer la technologie photonique ? Intel Labs travaille sur le sujet avec une avancée particulièrement intéressante pour augmenter la bande passante entre les composants et les réseaux.
Les dernières recherches présentent des avancées de pointe dans le domaine de l’optique intégrée multi-longueurs d’onde, notamment la démonstration d’un réseau de lasers à rétroaction distribuée (DFB) de huit longueurs d’onde entièrement intégré sur une tranche de silicium et offrant une excellente uniformité de la puissance de sortie de +/- 0,25 décibel (dB) et une uniformité de l’espacement des longueurs d’onde de ±6,5 % qui dépassent les spécifications industrielles.
Cette avancée permettra la production de la source optique avec les performances requises pour les futures applications à haut volume, telles que l’optique co-packagée et l’interconnexion optique de calcul pour les charges de travail émergentes à forte intensité de réseau, notamment l’intelligence artificielle (IA) et l’apprentissage automatique (ML). La matrice laser est construite sur le processus de fabrication de photonique sur silicium de 300 millimètres d’Intel pour ouvrir la voie à la fabrication en gros volume et à un large déploiement.
D’ici 2025, Gartner prévoit que la photonique sursilicium sera utilisée dans plus de 20 % de tous les canaux de communication des centres de données à large bande passante, contre moins de 5 % en 2020, et représentera un marché total disponible de 2,6 milliards de dollars. La demande croissante de faible consommation d’énergie, de bande passante élevée et de transfert de données plus rapide entraîne le besoin de photonique sur silicium pour soutenir les applications des centres de données et au-delà.
La connectivité photonique pourrait remplacer la connectivité cuivre et utiliser la lumière comme technologie. Cette technologie ne sera pas installée avant plusieurs années. Gartner prévoit que le phototonique sur silicium soit déployée sur 20 % des matériels de communications des datacenters, d’ici 2025. Soyons très prudents. Même si les avantages sont nombreux (faible consommation, performances), cette technologie n’a pas prêtre à être déployée en grande série
