Infrastructure IT Innovation

Innovation – Intel PowerVia, système de distribution d’énergie par la face arrière sur le silicium

Intel réalise la première mise en œuvre dans l’industrie d’un système de distribution d’énergie par la face arrière sur le silicium. Cette puce de test montre la capacité de PowerVia à fournir plus de 90 % d’utilisation des cellules, à résoudre les problèmes croissants d’interconnexion et à apporter des avantages concurrentiels aux clients, y compris aux fonderies.

Admin et Management Refroidissement / Cooling

Carrier lance une nouvelle version du logiciel i-Vu Pro, son système dédié à la régulation des bâtiments

Carrier annonce la sortie de son dernier logiciel i-Vu Pro v8.5 pour le i-Vu système d’automatisation des bâtiments, le système de régulation sur-mesure permettant de surveiller et contrôler le confort et l’installation de CVC d’un bâtiment 24h/24 et 7j/7, afin de maintenir un environnement sain et confortable pour les occupants, tout en optimisant la consommation d’énergie et en résolvant les questions techniques plus rapidement.

Datacenter Actu

Visite du chantier de Telehouse TH3 (part 3) – Densification, eau, efficacité énergétique, chaleur fatale et environnement

Dans cette troisième vidéo consacrée à la construction du prochain datacenter de Telehouse TH3, Sami Slim, Président de Telehouse France évoque la densification, l’eau en circuit fermé, l’efficacité énergétique, son objectif de PUE à 1,3, la récupération de la chaleur fatale, et sa relation avec l’environnement.