On peut se demander : où va s’arrêter la gravure des semi-conducteurs ? Actuellement, les microprocesseurs sont communément gravés en 7 ou 5 nm (nanomètres), ce qui est déjà une finesse remarquable quand on connait les contraintes techniques. IBM, toujours très actif dans la recherche, avait annoncé au printemps dernier des composants gravés à 2 nm à court terme.
IBM explique que ces composants de nouvelles générations pourront trouver une place dans :
- les smartphones
- les objets connectés
- les datacenters
Par rapport à des composants gravés à 7 nm, IBM annonce des gains pouvant atteindre 45% de performances en plus et une consommation 3 fois moins importante. Ces composants pourront atteindre une densité de 50 millions de transistors !
Cela reste cependant théorique…
Cette technologie ne sera pas prête à être massivement utilisée avant 2024 ou 2025. Car il faut tout changer ou presque : la manière de désigner les puces, créer des chaînes de production capables de supporter cette gravure et surtout maîtriser la production tout en réduisant les pertes. Un tel saut technologique n’est jamais simple.
Le standard actuel est une finesse de 7 ou 5 nm. Intel a eu toutes les peines techniques à produire à 10 nm. Le 7 nm est l’objectif vers 2022 ou 2023. Tout comme IBM, Intel ambitionne une gravure 2 nm vers 2024 et même 1,8 nm en 2025… Une feuille de route qui est loin d’être figée. TSMC, le géant des composants, avait annoncé au printemps sa volonté de produire les premières puces 2 nm dès 2024.
On peut donc s’attendre à une belle bataille entre les fondeurs. Nous saurons alors qui sera réellement capable de produire en masse de tels composants et comment les constructeurs vont les intégrer.
