Développée conjointement avec Nvidia, la nouvelle conception de référence de datacenter de Schneider Electric prendra en charge des clusters d’IA à refroidissement liquide et haute densité pouvant atteindre 132 kW par rack.
Comme tous les acteurs des infrastructures de datacenter, Schneider Electric est confronté aux défis du déploiement du refroidissement liquide dans les environnements hyperscale, de colocation et d’entreprise. La réponse serait dans la prise en charge les clusters d’IA refroidis par liquide. Et quelle meilleure référence que les clusters d’IA reposant sur les technologies de Nvidia ?
Schneider Electric a donc co-développé en partenariat avec Nvidia une nouvelle conception de référence de datacenter qui intègre des options pour les unités de distribution de liquide de refroidissement liquide-liquide (CDU) et le refroidissement liquide direct sur puce, ainsi que de partage des plans mécaniques et électriques complets pour garantir des opérations plus efficaces et durables sur le plan énergétique pour les centres d’IA du futur.
Cette conception est optimisée pour les puces GB200 NVL72 pour DGX SuperPOD et Blackwell de Nvidia (132 kW/rack). Elle rationalise la planification et le déploiement à grande échelle – notamment les outils de conception personnalisée Ecodial et EcoStruxure IT Design CFD – avec des architectures éprouvées et validées pour une infrastructure plus durable et plus économe en énergie pour les applications d’IA à haute densité dépassant 100 kW par rack.
Nouvel onduleur Galaxy VXL
L’annonce par Schneider Electric d’un nouvel onduleur Galaxy VXL entre également dans cette vision d’une stratégie énergétique à l’ère de l’IA. Pour la première fois, ce nouvel onduleur offre une solution évolutive et modulaire de 1,25 MW avec des modules d’alimentation de 125 kW/3U dans un espace de 1,2 m², tout en étant capable de prendre en charge jusqu’à 1,25 MW de charge critique dans un seul châssis et jusqu’à 5 MW avec 4 unités en parallèle dans un espace de seulement 4,8 m².
