Les banques américaines, qui misent sur le boom des datacenters, mettent en avant une nouvelle catégorie de gagnants liés à l’essor de ces derniers : les producteurs de matériaux et d’infrastructures. L’idée est simple : plus l’IA pousse la construction de centres de données, plus la demande grimpe pour le cuivre, les agrégats, le béton, les tuyaux et les équipements de base.
Ce nouveau positionnement, qui élargit le cercle d’exposition aux investisseurs, s’inscrit dans un contexte où les dépenses d’infrastructure IA restent massives : environ 750 milliards de dollars de Capex pour les plus grands acteurs du datacenter et plus de 23 GW de capacité IT en construction en 2026.
Les matériaux comptent aussi !
Le cuivre ressort comme un enjeu central, car les datacenters consomment davantage d’électricité et nécessitent plus de câblage, de refroidissement et d’équipements de puissance. S&P Global estime que la demande mondiale de cuivre pourrait passer de 28 millions de tonnes par an en 2025 à 42 millions en 2040, et que les datacenters pourraient représenter 14 % de la demande d’électricité américaine d’ici 2030, contre 5 % aujourd’hui.
Des valeurs boursières américaines de matériaux de construction susceptibles de profiter de la vague IA sont désormais identifiées – dont CRH, Ferguson Enterprises, Vulcan Materials, Martin Marietta, Owens Corning, Carlisle, Advanced Drainage Systems et Core & Main (selon Barclays) –, des sociétés qui jouent un rôle de “pick-and-shovel” en fournissant les briques physiques des campus numériques : fondations, drainage, enveloppe du bâtiment, plomberie, isolation et réseaux souterrains.
Le message des banques est cohérent, l’investissement IA ne se limite plus aux puces et aux hyperscalers, il irrigue toute la chaîne d’approvisionnement industrielle. Pour les investisseurs, cela ouvre un second cercle d’exposition, potentiellement moins visible mais très concret, où les volumes, les marges et les commandes pourraient rester soutenus si la construction de datacenters continue à accélérer.
