L’Open Compute Project Global Summit 2026 a confirmé une bascule industrielle : l’infrastructure IA n’est plus un empilement de serveurs refroidis à l’air, mais une chaîne intégrée reliant busbar liquéfiée, CDU de plusieurs mégawatts, 800 VDC et modules préfabriqués. Derrière l’ouverture affichée des standards se joue surtout la course à la densité, au raccordement et au délai de mise en service.
Le rack devient l’unité de conception
L’annonce la plus structurante du salon vient de Nvidia, qui a contribué à l’OCP les conceptions de racks et de compute trays de sa plateforme Vera Rubin via l’architecture MGX. La spécification MGX 1.2 vise à fournir aux intégrateurs, fabricants de serveurs et fournisseurs d’infrastructure une base commune pour construire des systèmes IA interopérables.
Techniquement, le saut est considérable. MGX 1.2 introduit un refroidissement liquide « blind-mate » à l’échelle du rack, des compute trays sans ventilateur ni câblage, une busbar liquéfiée de 5 000 A et des interfaces normalisées d’alimentation et de refroidissement. Nvidia annonce des racks pouvant atteindre 250 kW.
Cette densité change la nature du métier d’exploitant. À 250 kW par baie, le refroidissement à l’air n’est plus une option d’architecture principale, il devient un système d’appoint ou une solution transitoire. Le liquide devient le chemin critique, avec ses propres exigences de qualité d’eau, de détection de fuite, de maintenance des raccords et de redondance hydraulique.
L’ouverture d’OCP est réelle, mais elle doit être lue avec lucidité. Nvidia ouvre des interfaces et des références de conception tout en verrouillant de fait l’écosystème autour de sa plateforme Vera Rubin et de MGX. Les fournisseurs gagnent en réutilisabilité ; ils restent néanmoins dépendants d’une feuille de route matérielle pilotée par un acteur dominant de l’accélération IA.
Le froid passe à l’échelle industrielle
Cooler Master illustre l’arrivée de nouveaux acteurs dans la chaîne thermique des data centers IA. L’entreprise, historiquement associée au refroidissement grand public, présente une unité de distribution de coolant liquide-liquide de 2 500 kW destinée aux charges IA et HPC à haute densité.
Le système annonce un débit pouvant atteindre 990 gallons par minute, une architecture double, un équilibrage intelligent de charge et la supervision centralisée de jusqu’à 32 CDU interconnectés. La production de masse est visée au quatrième trimestre 2026.
Ces chiffres donnent la mesure du problème : un CDU de 2,5 MW ne refroidit plus une salle serveurs, il absorbe la chaleur de quelques racks IA de nouvelle génération. Il déplace donc la contrainte vers le réseau hydraulique secondaire, les échangeurs, les circuits de secours et, in fine, vers la capacité du site à évacuer la chaleur vers l’extérieur.
Le marché se structure rapidement. Sunon a également présenté une gamme couvrant cold plates, CDU in-rack et in-row, en architectures liquide-liquide comme liquide-air, tandis que Compal met en avant des capacités de refroidissement à l’échelle du mégawatt. La bataille ne porte plus seulement sur le coefficient de performance d’un groupe froid, mais sur l’intégration mécanique, la modularité et la résilience de toute la boucle thermique.
800 VDC : l’énergie entre dans le rack
Flex a élargi son portefeuille de data centers modulaires préfabriqués avec des « AI Modules » associant distribution électrique, calcul haute densité et refroidissement liquide dans des systèmes construits en usine. L’objectif affiché est de réduire jusqu’à 50 % les délais de déploiement par rapport à une construction traditionnelle.
La pièce maîtresse est un rack électrique en 800 VDC, conçu pour la conversion et la distribution d’énergie des infrastructures IA de nouvelle génération. Cette tension devient un marqueur de la course à la puissance : elle réduit les pertes et le volume de cuivre par rapport à des architectures basse tension, tout en imposant de nouveaux standards de protection, de mise à la terre, de découplage et de sécurité électrique.
L’approche modulaire répond à une tension de fond du marché : les opérateurs ne manquent pas seulement de GPU, ils manquent de délais. Foncier, raccordement électrique, études de réseau, chantiers civils et intégration de salles blanches constituent souvent le chemin critique. Préfabriquer en usine des blocs intégrant alimentation, froid et IT permet de déplacer une partie du risque d’exécution hors du chantier.
Mais la promesse des « 50 % » doit être maniée avec prudence. Elle concerne le déploiement du module, pas nécessairement l’obtention d’un raccordement réseau, l’autorisation d’exploiter ou la capacité thermique disponible sur site. Un module IA préintégré peut être livré rapidement ; il ne résout pas seul la rareté de puissance électrique qui structure désormais les projets.
Le stockage suit la logique hyperscale
Kioxia a dévoilé sa série LD4, des SSD entreprise destinés aux environnements hyperscale et aux serveurs 1U haute densité. Ils reposent sur de la NAND QLC BiCS FLASH de huitième génération, avec des capacités de 15,36 To et 30,72 To, et une architecture validée pour monter jusqu’à 122,88 To. Les drives supportent PCIe 5.0, NVMe 2.0e et la spécification OCP Datacenter NVMe SSD 2.6, avec une conception single-port visant les serveurs data center.
Le choix du QLC n’est pas anodin. Pour les pipelines IA, l’ingestion de données, la constitution de corpus, le caching et les workloads de lecture intensive peuvent tirer parti d’une densité flash élevée. En revanche, le QLC reste moins adapté aux écritures soutenues et aux charges transactionnelles sévères. L’enjeu est donc de bien distinguer le stockage de données IA, où la capacité et le coût par To priment, du tier de performance où l’endurance et la latence restent décisives.
Ce que le salon révèle vraiment
La nouveauté d’OCP 2026 n’est pas l’apparition du liquide ou du 800 VDC. C’est leur convergence dans une même enveloppe industrielle : un rack IA de 250 kW, alimenté en courant continu haute tension, refroidi par une boucle liquide blind-mate, intégré dans un module préfabriqué et supervisé comme un système unique.
La promesse d’OCP reste séduisante : des infrastructures plus ouvertes, plus efficaces et plus rapides à déployer. La réalité opérationnelle sera plus exigeante. L’IA ne transforme pas seulement le calcul ; elle transforme le data center en usine énergétique, hydraulique et électrique, où chaque mégawatt non raccordé, chaque litre de coolant mal maîtrisé et chaque semaine de chantier perdue devient un coût stratégique.
