AMD annonce l’extension de sa gamme de systèmes sur puce (SoC) adaptatifs “space-grade” avec de nouvelles technologies d’emballage et des SoC qualifiés pour des missions spatiales à long terme (jusqu’à 15 ans). Ces avancées pourraient transformer les architectures embarquées dans les satellites, en offrant des capacités de calcul et d’intelligence artificielle (IA) à bord, tout en réduisant le risque des missions.
Les missions spatiales modernes exigent de plus en plus de puissance de calcul à bord, notamment pour le traitement de données en orbite (on-orbit processing), l’intelligence artificielle, et l’adaptabilité face aux exigences changeantes des missions (reprogrammation, mises à jour des algorithmes, décisions autonomes). Traditionnellement, cela nécessitait des ASIC coûteux, rigides, et longuement qualifiés.
AMD vient d’annoncer un développement significatif : l’extension de son portefeuille de SoC “space-grade” (résistants aux radiations) avec des technologies d’emballage organique sans couvercle (lidless) et des qualifications de classe haute (Class Y) pour des missions spatiales jusqu’à 15 ans.
SoC adaptatifs et FPGA dans l’espace
Les SoC adaptatifs (combinaison de processeurs, logique programmable, moteurs AI / DSP) sont de plus en plus utilisés dans les applications spatiales, car ils offrent une flexibilité que ne permettent pas les ASIC classiques. AMD propose depuis plusieurs années des SoC Versal “XQR” qualifiés pour l’espace. Le portefeuille “Versal XQR” inclut des dispositifs embarquant des processeurs Arm (Cortex-A, Cortex-R), des blocs logiques reconfigurables, des transceivers haut débit, et des moteurs vectoriels / AI.
En 2023, AMD avait annoncé le Versal AI Edge XQRVE2302, un SoC de 23 mm × 23 mm, radiation-tolérant, optimisé pour l’inférence ML avec des “AI Engines” (AIE-ML) adaptés aux formats INT4 et BFLOAT16.
Emballage et fiabilité en environnement spatial
L’électronique spatiale doit résister à divers types de radiation, à des contraintes thermiques extrêmes, et à des cycles de vie très longs. Les normes de qualification “space-grade” comme le standard MIL-PRF-38535 sont souvent utilisées pour certifier les dispositifs.
Les avancées dans les emballages (packaging) organiques, notamment sans couvercle (lidless), peuvent améliorer la dissipation thermique, réduire les contraintes mécaniques, et améliorer la durée de vie du composant dans l’environnement spatial.
En outre, certaines équipes de recherche travaillent sur des contrôleurs rad-harden (microcontrôleurs résistants aux radiations) pour permettre la reconfiguration en vol des FPGA spatiaux, ce qui renforce la fiabilité et la flexibilité.
