Le SoIC avait été présenté par AMD durant l’été 2021. A l’origine, le SoIC (System on integrated Chips), est une nouvelle approche pour créer des SoC qui doit permettre d’intégrer des composants hétérogènes dans un SoC tout en réduisant la taille. La caractéristique de cette approche est de pouvoir « empiler » verticalement les différents composants. Par exemple, disposer de 3 SoC au lieu d’un seul sur une unique puce tout en permettant de partager les ressources du composant entre les différents SoC.
Il sera ainsi possible d’intégrer des SoC hautes performances, d’autres moins, des SoC spécialisés sur certains traitements, etc. Le SoIC s’inscrit dans mouvance des puces dites 3D.
TSMC avait annoncé le SoIC en 2020 en partenariat avec AMD et Google. Cette approche doit permettre de densifier encore plus les SoC sans augmenter la surface tout en améliorant les performances et réduire la consommation. Cette technologie concernera les composants HPC d’AMD.
La production est attendue pour 2022.
