Le datacenter de demain – Haute densité et IA, la nouvelle approche de DataBank

DataBank entend déployer un cadre agile pour construire des datacenters haute densité afin d’accueillir le HPC, l’infrastructure support de l’IA.

L’explosion de l’IA générative change les règles dans les datacenters. Pour accueillir les infrastrutures HPC (calcul haute performance) et les workloads nécessaires à leur exécution, il faut de la haute densité, avec tout ce que cela implique, énergie et refroidissement en particulier. Mais aussi de l’agilité afin d’être en mesure de répondre rapidement aux demandes.

L’opérateur de datacenters en colocation DataBank a adopté une nouvelle génération de datacenters dont la conception des halls informatiques se veut universelle, flexible et résiliente. Elle repose sur trois éléments clés :

• Espace – La base initiale est conçue en couches : un plancher surélevé prend place sur la dalle de sol ; des couches d’eau vers les racks peuvent facilement être ajoutées ; et toutes les infrastructures d’alimentation et de refroidissement prennent place à l’extérieur du hall de données.

• Alimentation – La conception du hall prend en charge la distribution en 120/208 V traditionnel ou en 240/415 V haute densité, sous forme de fouets ou via une barre omnibus sans modification de l’infrastructure de support.

• Refroidissement : Chaque hall peut prendre en charge indépendamment différentes méthodes de refroidissement reprenant la conception en couches, de la pièce climatisée jusqu’à une distribution d’air localisée à l’aide du plancher surélevé, ainsi que de l’eau vers le rack supportant les échangeurs de chaleur de la porte arrière et/ou le refroidissement direct grâce à une boucle d’eau glacée fermée.

L’usage d’équipements récents permet de déployer des solutions plus efficaces qui réduisent la consommation d’électricité et d’eau. Et la conception universelle permet de maîtriser l’évolution de l’infrastructure. Tout en agissant plus rapidement et avec des coûts mieux maîtrisés.