Brève – L’accélérateur d’IA conçu par IBM sera intégré à nouvelle puce IBM Telum pour ses mainframes Z et LinuxOne, qui devrait arriver sur le marché au premier semestre 2022.
L’accélérateur a été développé par l’IBM Research AI Hardware Center d’Albany, New York, créé en 2019 et destiné à devenir le noyau d’un nouvel écosystème mondial d’organisations de recherche collaborant pour concevoir des puces informatiques optimisées pour l’IA.
Après les capacités de cryptage ajoutées à la précédente puce Z14, et la compression apportée par l’actuelle puce Z15, , tandis que la puce Z15 actuelle comportait également une compression, la nouvelle conception de la puce est destinée à permettre l’inférence de l’IA sur le mainframe pour des opérations comme la détection de fraude en temps réel, le règlement plus rapide des transactions, etc.
Telum bénéficiera également une nouvelle conception de cache qui améliore les performances de 40%.
